氣相沉積爐日常使用方法有哪些呢　　氣相沉積爐主要用于半導體元器件及電力整流裝置的燒結工藝，可進(jìn)行真空燒結、氣體保護燒結及常規燒結，是半導體專(zhuān)用設備系列中新穎的技術(shù)裝備，設計思路新穎，操作方便，結構緊湊，一臺設備即可完成多個(gè)工藝流程。也可用于其他領(lǐng)域的真空熱處理、真空釬焊等工藝，那么下面一起了解下?tīng)t子的使用必備技巧吧!　　氣相沉積爐在抽真空后氫氣保護的情況下，利用中頻感應加熱原理，使位于盤(pán)管內的鎢坩堝達到高溫，通過(guò)熱輻射傳導到工作中，適用于科研、軍工部門(mén)對鎢、鉬及其合金粉末進(jìn)行成型燒結。安裝爐子的場(chǎng)地應符合真空衛生要求，周?chē)諝馇鍧嵏稍?，通風(fēng)條件好，工作場(chǎng)所不易揚起灰塵等。它的日常使用方法：　　1、檢查控制柜內所有零部件及部件是否完好、完好?！　?、控制柜安裝固定在相應的基礎上?！　?、查看接線(xiàn)圖，參考電路圖，連接外接主回路和控制回路，可靠接地，保證接線(xiàn)無(wú)誤?！　?、檢查電器活動(dòng)部位活動(dòng)自如，無(wú)卡死現象?！　?、絕緣電阻不應小于2萬(wàn)億歐姆?！　?、氣相沉積爐各閥門(mén)必須在關(guān)閉位置?！　?、控制電源開(kāi)關(guān)置于斷開(kāi)位置?！　?、手動(dòng)調壓旋鈕逆時(shí)針轉動(dòng)頭?！　?、將報警按鈕置于打開(kāi)位置?！　?0、平面圖完成設備循環(huán)冷卻水連接時(shí)，建議用戶(hù)在氣相沉積爐總進(jìn)出水管處再加一層備用水(可用自來(lái)水)，防止循環(huán)水故障或斷電引起密封圈燃燒。

　　真空熔煉爐的一些處理小常識 　　真空熔煉爐有很重要的使用性，而且在各個(gè)行業(yè)中都有用。但是你真的知道它的一些處理小常識嗎?今天我們就來(lái)說(shuō)說(shuō)。知道的，可以作為溫習，不太了解的可以作為學(xué)習。 　　1.真空熔煉爐處理鈦合金時(shí)，不宜用氮氣作為冷卻氣體，由于鈦和氮在高溫下反應，形成金黃色的氮化鈦。 　　2.真空爐流動(dòng)連接部門(mén)全部采用O型橡膠圈密封連接，此部門(mén)均通水冷卻。 　　3.工件在真空狀態(tài)下淬火，真空熔煉爐應使用真空淬火油，此油具有較低的飽和蒸氣壓。 　　4.真空爐的保養應在真空或充純氮狀態(tài)下，避免平時(shí)不用時(shí)吸氣，吸潮。 　　5.海內真空爐的壓升率應不大于1.33Pa/h，國外某些企業(yè)的尺度為0.67Pa/h 　　6.真空加熱以輻射為主，工件在真空熔煉爐內應該保持間距。 　　7.升溫過(guò)程中，工件及爐內材料會(huì )放氣，使真空度下降。 　　8.真空回火、真空退火、真空固溶處理及真空時(shí)效的加熱溫度一般與常規處理時(shí)加熱溫度相同。 　　9.真空回火爐應該具有快冷裝置。冷卻水的壓力應該大于0.2Mpa，流量應可調。 　　10.冷卻氣體：鋼一般采用百分之99.995純度的氮氣，高溫合金采用百分之99.999的氮氣或氬氣，鈦合金采用百分之99.995的氬氣。 　　11.升溫：放入工件后，真空燒結爐一般先預抽至6.67Pa時(shí)方可升溫加熱。